1. Simcenter T3STER的基本概述

Simcenter T3STER是一种先进的无损瞬态热测试仪，专为测试封装半导体器件的热特性而设计。它通过非破坏性地测试封装好的半导体器件的电压随时间的瞬态变化，快速获得准确且重复性良好的热特性数据。

T3STER(tri-ster)的全称是"Thermal Transient Tester"，是一款用于半导体器件封装热特性的高级测试仪器，同时也可用于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。

作为Simcenter Micred硬件家族的一部分，T3STER旨在通过测试现场元件，对封装半导体装置(如二极管、双极型晶体管、功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、电源LED等)进行热特性分析。

2. 工作原理

Simcenter T3STER基于热瞬态测试技术，其工作原理主要是通过施加瞬态电流脉冲到待测半导体器件上，引起器件温度变化，并测量由此产生的电压变化来分析器件的热特性参数。

具体来说，T3STER通过测量半导体器件在电流脉冲作用下的瞬态响应，包括温度上升、热传导和散热过程，来确定器件的热阻、热容等热特性参数。这种测试方法是非破坏性的，不会对被测器件造成损害。

T3STER的测试方法符合国际通用标准，包括JEDEC JESD51-1、JEDEC JESD51-14、美军标MIL 883H、MIL 750E以及国际电工委员会的ICE60747系列标准。

3. 产品型号与规格

Simcenter T3STER标准型号是一款先进的无损瞬态热测试仪，用于封装半导体和多芯片器件(如BJT和IGBT)的热表征。

T3STER SI型号

Simcenter T3STER SI是T3STER家族的高级型号，代表新一代热瞬态测试仪，用于半导体分立器件的先进热特性测试，同时也用于测试复杂多核IC、TTV芯片等的热特性。

T3STER SI的硬件框架最多可容纳10个插件单元(PIU)，可以灵活配置Heating Current Output与Measurement Channel的数量。其规格包括：2个加热电流输出(MAX.20W)、2A/10V、1A/20V、0.5A/40V、两个输出通道为同一接地。

T3STER SI的使用性增强，量测过程可实时监测元件电压值；可搭配大电流(240A) Booster量测高功率元件热阻；软件新增TH800 HW控制功能。

4. 技术特点与优势

Simcenter T3STER是市场上领先的瞬态热测试解决方案，具有以下竞争优势：1、技术领先，T3STER采用先进的热瞬态测试技术和结构功能分析，提供高精度、高重复性的热特性测试结果；2、全球认可，作为西门子的产品，Simcenter T3STER在全球范围内得到广泛认可和应用，服务于众多半导体制造商和电子系统设计公司。3、完整的解决方案，Simcenter T3STER不仅提供硬件测试平台，还提供完整的软件支持，包括数据采集、分析和报告生成，以及与Simcenter仿真工具的集成，形成完整的热分析解决方案。

无损测试

Simcenter T3STER采用非破坏性测试方法，不会对被测器件造成损伤，可以在不破坏器件的情况下进行多次测试，这对于贵重的半导体器件尤为重要。

快速测试

T3STER能够快速获得准确的热特性数据，通常在几分钟内即可完成测试，显著提高了测试效率。

高精度与重复性

T3STER采用准确、可重复的热瞬态测试技术和结构功能分析，确保测试结果的精度和重复性，为热设计和可靠性分析提供可靠的数据支持。

广泛的适用性

T3STER可以测试各种封装类型的半导体器件，包括二极管、晶体管、场效应管(FET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、发光二极管(LED)等，应用范围广泛。

符合国际标准

T3STER SI的测试方法满足国际通用标准，包括JEDEC JESD51-1、JEDEC JESD51-14、美军标MIL 883H、MIL 750E以及国际电工委员会的ICE60747系列。

实际环境测试

使用T3STER可以让用户在实际的环境中测试器件，获得实际的导热材料的接触热阻。实测数据可以用来校准仿真模型，提高仿真精度。

自动校准功能

使用Simcenter T3STER™ 瞬态测量进行自动校准，可以巩固热能数字化双胞胎的准确性，为热设计仿真提供可靠的基础数据。

与Simcenter生态系统集成

Simcenter T3STER是西门子Simcenter物理测试解决方案的一部分，可以与Simcenter的其他工具无缝集成，形成完整的系统级热分析和优化解决方案。

与Simcenter Flotherm的集成

Simcenter T3STER与Simcenter Flotherm热仿真软件紧密集成，通过T3STER的测试数据校准Flotherm的热模型，提高仿真精度，加速热设计过程。

与Simcenter Powertester的协同

Simcenter Powertester是Simcenter Micred硬件家族的另一重要成员，用于高功率半导体元件的可靠度热测。T3STER与Powertester协同工作，可以全面评估半导体器件在不同工况下的热性能。

5. 应用场景

半导体制造与测试

Simcenter T3STER广泛应用于半导体制造过程中的热特性测试，用于评估封装半导体器件的热性能，确保产品符合设计要求和行业标准。

电子系统设计与优化

在电子系统设计中，T3STER可用于评估和优化电子元件的热性能，帮助工程师发现潜在的热问题，如热路径劣化或特定组件的热阻变化，从而改进设计。

热仿真模型校准

T3STER的测试结果可以生成热阻热容模型，供热仿真软件使用，同时也可以用于校准详细的仿真模型，提高热仿真的准确性和可靠性。

研发与创新

在半导体和电子领域的研发过程中，T3STER可用于研究半导体器件的热特性，评估新型封装材料和结构的热性能，推动技术创新。